会上，集共体发布了一系列新的工作成果，审议通过了新成员加入相关议题。永安保险公司党委委员、副总经理胡国华参加本次会议，并代表公司作为集共体新成员代表在大会上发言。胡国华表示，本次加入集共体意味着承担责任，也意味着共享机遇。从责任方面，将严格遵循集共体的各项规章制度，秉持诚信原则，积极履行保险义务，与各成员单位携手共进。从机遇方面看，集共体汇聚了行业内众多优秀企业和专业力量，期待能与各方深入探讨集成电路产业风险保障的新模式、新技术，整合资源、优势互补，共同开发更贴合产业需求的保险产品和服务，拓展业务领域，提升自身竞争力的同时，也为整个产业生态的繁荣贡献力量。
据悉，集共体于2021年10月27日成立，目前已初步形成覆盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的集共体产品体系，累计为30家国内头部集成电路产业客户提供保险保障金额超过4万亿元，赔款金额约3亿元，为我国集成电路产业迈向全球价值链高端保驾护航。
在保障能力方面，集共体单个项目保障额度已突破250亿元，是成立前的1.5倍，承保能力显著提升，有力支持我国科技高水平自立自强，有效服务和保障国家安全。在风险减量服务方面，集共体组建跨行业创新实验室和专家团队，从企业厂房设计阶段就深度参与企业风险防控工作，形成全流程风险防范体系，相关风险防范建议被多家头部企业采纳，有效降低了企业的生产经营风险隐患。三年来大型事故发生率显著下降，为集成电路产业生产安全提供了有效助力。加入集共体后，永安保险公司也将切发挥保险经济“减震器”与社会“稳定器”功能，努力提高风险管控与风险减量能力，进一步提升保险服务，为保险保障贡献出永安力量。